回路基板・
ハーネス加工
Harness Processing
& Unit Assembly
回路基板実装からハーネス加工、ユニット組立までを一貫対応。
弱電機器・産業機器向けを中心に、多品種小ロットに強い生産体制で、安定した品質と供給を支えます。
プリント基板製造
・実装
PCB Manufacturing & Assembly
表面実装からディスクリート部品の実装・組み込みまで、
幅広い基板実装に対応しています。
製造工程イメージ
表面実装 Process01
高精度・高信頼性の電子機器製造を実現しています。
0603サイズの小型部品から高ピンICまで幅広く対応し、試作から量産まで柔軟にサポートいたします。
画像検査 Process02
高解像度カメラを搭載した画像検査システムにより、微細な不具合も見逃しません。
製品品質向上を力強くサポートします。
組立 Process03
各種電子機器への組み込み実績を多数保有。
熟練スタッフによる作業により、高品質・納期・コストの最適化を実現します。
半田DIP Process04
熟練の技術者が高品質かつ安定した半田付けを実現。
最大430mm×315mmまで対応可能です。
目視検査 Process05
経験豊富な検査員による基板の目視検査を実施しています。
細かな不具合の見逃しを防ぎ、製品の信頼性向上に貢献します。
製造できる基板の種類
紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板をはじめとした各種プリント基板に対応しています。
下記の実績以外の基板も対応可能です。お気軽にご相談ください。
紙フェノール基板 Type01
コストを重視した用途向けに用いられる基板です。
簡易的な電子回路や試作用途など、要求仕様に応じて対応しています。
ガラスエポキシ基板 Type02
耐熱性・強度に優れた基板で、産業機器向けを中心に幅広く使用されています。
実装条件や用途に応じた基板選定にも対応可能です。
ハーネス加工・
ユニット組立
Harness Processing and Unit Assembly
ケーブル切断や端子圧着、半田付けといったハーネス加工から、
各種部品を組み合わせるユニット組立まで一貫して対応しています。
ハーネス加工
ケーブルの切断、端子圧着、半田付けなどのハーネス加工に対応しています。
短尺品から長尺品（最大25m）まで、仕様に応じた加工が可能です。
ケーブル切断
一般的な切断機では対応が難しい長尺ケーブル（25mなど）の切断作業も対応可能です。
半田付け
熟練作業者により、多芯ケーブルから単線、同軸ケーブルまで、幅広く対応可能です。AWG10～AWG24まで対応可能です。
端子圧着
熟練作業者による多芯ケーブルから単線まで丸形端子やコンタクトなど 幅広く対応可能です。AWG6～AWG24まで対応可能です。
ユニット組立
各種部品を一体化するユニット製品の組立を行っております。
線材の引廻しや配線等、徹底した品質管理により、安定した製品供給を実現します。
板金への部品のネジ締付
リード線等の結束作業
カスタム仕様にも対応